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下一代挠性电路：可打印与可弯曲并济
铜箔是传统挠性电路采用的主要导体材料。这些层压在耐热塑料薄膜上的薄金属箔被称为覆铜箔层压板。在铜箔上涂覆光敏化学物质，印制电路图形。接下来，使用一种称为光刻或减成法工艺，（去掉多余的材料后就形成了电子 ...查看更多
广信材料设立电子专用材料公司，同步剥离新能源材料公司
12月9日，广信材料晚间公告称，公司拟在广东省珠海市出资设立广东广信感光新材料有限公司（暂定名称，该子公司名称最终以市场监督管理部门核准结果为准），进行电子专用材料、油墨及类似产品、涂料、合成树脂、其 ...查看更多
桩深事业稳·基实松柏兴——珠海松柏一期项目今日奠基
11月26日的富山，天清气爽，热情似火，松柏集团迎来了珠海松柏一期项目的奠基盛典。参加此次奠基的领导有：珠海市富山工业园区管委会客主任、投促中心赵主任，环保局梁局长，经发局李局长，中国 ...查看更多
安徽省委书记、省长接连莅临芯碁微装调研指导
近日，安徽省委书记李锦斌、省长李国英莅临芯碁微装调研指导。 省委书记李锦斌实地查看了企业生产线，关切地询问科技研发和设备国产化替代情况，他指出，要围绕解决制约经济社会发展的重大科技难题， ...查看更多
Synopsys：IC、PCB、封装的未来——IEEE异构集成发展路线图
本次专家访谈的重点是IEEE异构集成发展路线图（HIR）。HIR是一份为 IC设计师、PCB设计师和封装设计师提供指南的文件，按照行业领域和产品性能要求划分具体章节 。Synopsys公司的 ...查看更多
Synopsys：IC、PCB、封装的未来——IEEE异构集成发展路线图
本次专家访谈的重点是IEEE异构集成发展路线图（HIR）。HIR是一份为 IC设计师、PCB设计师和封装设计师提供指南的文件，按照行业领域和产品性能要求划分具体章节 。Synopsys公司的 ...查看更多
